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上峰水泥：参股公司晶合集成5月5日在科创板上市

信息来源：shuini.biz   时间： 2023-11-25  浏览次数：17

转自：财联社

【上峰水泥：参股公司晶合集成5月5日在科创板上市】财联社5月4日电，上峰水泥公告，参股公司合肥晶合集成电路股份有限公司4.24亿股将于5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249。

    ——本信息真实性未经中国水泥网证实，仅供您参考