本文源自:金融界
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，住友大阪水泥股份有限公司申请一项名为“光波导元件、使用光波导元件的光调制器件及光发送装置、以及光波导元件的制造方法”的专利，公开号CN120195805A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本发明提供一种光波导元件、使用光波导元件的光调制器件及光发送装置、以及光波导元件的制造方法，即使是将低折射率基板与TFLN贴合而成的光波导元件，也具有在贴合时确保适当的裕度、异种波导间的光连接损失小、进而能够减小芯片尺寸的结构。一种光波导元件，其特征在于，配置有由折射率比铌酸锂（LN）低的材料构成的低折射率基板，在该基板上的一部分配置有由LN构成的具有1μm以下的厚度的薄膜，在该基板上配置有折射率比该基板高且由LN以外的材料构成的光波导，而且，该光波导的至少一部分从该基板上连续地配置到该薄膜上，在该光波导横穿该薄膜的外周缘部的区域（跃迁区域）中，该薄膜的厚度成为斜坡形状，边缘的斜率（tanθ）设定为0.189以下。
